전공정의 강자: 1c D램 미세화의 일등 공신
HBM4의 성능을 결정짓는 핵심은 가장 아래에 위치한 '베이스 다이'와 적층되는 D램의 미세공정 능력입니다. 삼성전자가 1c(10나노급 6세대) D램을 채택하면서 전공정 장비사들이 주목받고 있습니다.
원익IPS: 명실상부한 삼성전자의 핵심 파트너입니다. 주가가 최근 1년 사이 6배 가까이 폭등하며 그 위상을 증명했는데요. HBM4 생산에 필수적인 증착(Deposition) 및 식각 장비를 공급하며, 삼성의 공격적인 설비 투자(P4 라인 등) 확대에 따른 직접적인 수혜를 입고 있습니다.
주성엔지니어링: 차세대 D램 공정에 필수적인 ALD(원자층 증착) 장비 분야에서 독보적인 기술력을 보유하고 있습니다. 미세화될수록 얇고 균일한 막을 입히는 것이 중요한데, 주성엔지니어링의 장비는 HBM4의 수율을 잡는 일등 공신으로 평가받습니다.
유진테크: 삼성전자 D램 공정 내 점유율이 높은 LPCVD(저압 화학 기상 증착) 장비 업체로, 선단 공정 전환 시 매출이 급증하는 구조를 갖고 있습니다.
후공정(OSAT) 및 패키징: HBM의 심장을 연결하다
HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓는 기술인 만큼, 패키징(Packaging) 장비가 매출의 핵심입니다. 특히 12단, 16단으로 높아질수록 난도가 수직 상승합니다.
한미반도체: 최근 삼성전자와의 관계가 급속도로 가까워지며 주목받고 있습니다. 과거 특허 소송 등으로 소원했던 시기를 지나, 이제는 HBM 공정의 핵심인 TC 본더(Thermal Compression Bonder) 공급 가능성이 꾸준히 제기되고 있습니다. 특히 HBM4용 고성능 본딩 기술에서 독보적인 위치를 차지하고 있어 향후 행보가 기대되는 대장주입니다.
이오테크닉스: 레이저를 이용해 웨이퍼를 자르거나 구멍을 뚫는 기술이 뛰어납니다. HBM4에서는 데이터 통로인 TSV(관통 실리콘 비아) 공정이 두 배로 늘어나기 때문에, 이오테크닉스의 레이저 드릴링 및 스텔스 다이싱 장비 수요가 폭증하고 있습니다.
피에스케이: 웨이퍼 표면의 불순물을 제거하는 PR 스트립(PR Strip) 장비 세계 1위 기업입니다. 적층 수가 늘어날수록 세정 및 제거 공정이 반복되기 때문에 안정적인 실적 성장이 보장된 기업입니다.
소재 및 부품: 소모품의 마법, 24시간 풀가동의 수혜
장비가 ‘한 번’ 들어가는 것이라면, 소재와 부품은 공장이 돌아가는 내내 소비됩니다. 삼성전자의 HBM4 라인이 24시간 풀가동되면서 이들의 창고도 비어갈 틈이 없습니다.
동진쎄미켐: 미세 공정에 필수적인 포토레지스트(감광액) 국산화의 선두 주자입니다. 삼성전자의 1c D램 및 4나노 공정에 이들의 하이엔드 소재가 대거 투입되고 있습니다.
하나머티리얼즈 & 티씨케이: 식각 공정에서 웨이퍼를 고정하고 보호하는 SiC(실리콘 카바이드) 링 등을 공급합니다. HBM 공정이 가혹해질수록 소모품 교체 주기가 빨라져 이익률이 극대화되는 구조입니다.
덕산하이메탈: D램 칩 사이를 연결하는 미세한 공 모양의 납땜 재료인 **솔더볼(Solder Ball)**을 공급합니다. 적층 단수가 높아질수록 들어가는 솔더볼의 개수도 기하급수적으로 늘어납니다.
결론: ‘팀 삼성’의 승리는 이제 시작일 뿐
삼성전자의 HBM4 양산 성공은 단순히 한 기업의 잔치가 아닙니다. 원익IPS, 한미반도체와 같은 국내 소부장 기업들이 함께 기술적 한계를 돌파하며 만들어낸 **‘K-반도체 연합군’**의 승리라고 할 수 있습니다. 전문가들은 삼성전자가 2026년 하반기 HBM4E 샘플 출하까지 예고한 만큼, 이들 소부장 기업의 실적 랠리가 최소 2~3년은 지속될 것으로 내다보고 있습니다.
투자자의 관점에서는 장비주들의 수주 공시와 소재주들의 가동률을 체크하는 것이 핵심입니다. 삼성전자가 시총 1,000조 시대를 연 지금, 그 거대한 엔진에 부품을 공급하는 이들 기업의 가치도 재평가받아야 할 시점이 아닐까요? 여러분은 어떤 소부장 기업이 가장 큰 잠재력을 가졌다고 생각하시나요? 🧐🌟
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